在此之前的台北电脑展上,高通宣布了第二代Windows10 ARM芯片:骁龙850处理器。同时也有消息显示,高通目前已经开始研发第三代处理器:骁龙1000。
据消息来源称,骁龙1000处理器可以媲美Intel的Y和U系列处理器,尺寸大小为20mm*15mm,相比Intel芯片更小,TDP大约为12W,在某些情况下需要主动散热设备的辅助才能良好运行。
高通目前正在使用16GB内存和256GB UFS2.1存储设备搭配测试骁龙1000芯片,这意味着高通计划打造一套高端超极本。
另外有消息称,骁龙1000处理器将会首先被华硕使用。