第六步 ：主板
在iPhone专用拆机工具的帮助下，主板还是被轻松拆下来了，接下来拆了右边的EMI保护壳，就能看到万众期待的A5处理器了。
这就是主板真实的样子。 红色：苹果A5双核1.0GHz处理器
橙色：高通公司RTR8605多频带/多模式射频收发器
黄色：Skyworks 77464-20 功率放大器
绿色：Avago ACPM-7181 功率放大器
蓝色 ：TriQuint TQM9M9030多模式功率放大器
紫色：TriQuint TQM66052 （可能是另一种型号的功率放大器）
黑色：编号为338S0987 B0FL1129 SGP的 迷之芯片
第七步，芯片详解
先看看A5处理器吧，在框住的位置可以看到一个E4E4的标识，这个标识表示装载了两个2Gb LPDDR2模组，也就是说搭配的不是4GB内存就是512MB内存，而4GB是一个太扯的答案了，所以估计是512MB。
如果Siri有家的话，她一定就住在这个芯片里，虽然iOS5的iCloud是所有机型通用的，不过只有双核的4S才支持Siri的功能。
接下来是主板的另一边，高通的MDM6610 芯片组是在 iPhone 4上的 MDM6600芯片组的升级版，右边的苹果338S0973芯片根据Chipworks的资料是管理电量用的。
再拆掉一块EMI保护壳，发现另一个好东西：东芝THGVX1G7D2GLA0816 GB的24纳米的MLC NAND闪存。
第八步，显示屏
看完内部 ，又转到外了，虽然是和去年Iphone4一样的960*640分辨率的Retina屏幕，不过相信在A5处理器的帮助下，显示效果还是会提升很多的。
触控控制器上的EMI保护壳的焊好的，就不拆了，这后面的编号以及软垫上的编号，都是令人费解的数字啊。
第九步：其他小部件
1S的震动器电机用的还是Verizon版本iPhone4的线性震动振荡器而不是AT&T版本的旋转振荡器。这款振荡器运作时更安静，震动的效果也更柔和。
前置摄像头：这款前置的VGA摄像头，能帮用户很好的完成两项任务：视频聊天以及自拍。
第十步：总拆解图
iPhone4S的易修等级为6/10，在维修难度上面和iPhone4差不多。
优点：
1.iPhone4S依然使用螺丝和有限的粘合剂接合的。
2.只要你有合适的试剂盒或者是螺丝刀，你可以很容易的拆下后面板以及电池，并进行更换。
缺点：
1.苹果还是需要用Pentalobe螺丝刀才可以进行拆解。
2.液晶和玻璃在上一代只是结合在一起，而在这一代就已经是融合在一起了，这代表如果这两个任何一个出了问题，都要花更多的钱进行维修。
3.很多小元件都焊到一个带状电缆上，增加了修复单个元件的成本。
