台积电7nm芯片已开始量产 5nm明年投入生产

   据台积电CEO魏哲家日前透漏，台积电已经开始大规模量产7nm芯片，而更先进的5nm工艺将会在明年年底投入生产。

   在不久前的一次台积电技术研讨会上，台积电CEO魏哲家表示，他们已经开始量产7nm芯片，但并未透露是为哪一家厂商生产7nm芯片。另外魏哲家还透漏，5nm工艺将会在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。

   目前，台积电在7nm工艺方面处于领先地位，已经获得了多家厂商的大量订单，其最新的整合扇出型封装(InFO)技术已得到苹果的认可，使其能够获得下一代iPhone处理器的订单。

   而在今年下半年，台积电还将为华为、AMD、英伟达等多家厂商代工最新的芯片，国外媒体不久前也报道，高通下一代骁龙800系列处理器，也将采用台积电的7nm工艺，而在此前多年，高通这一系列的处理器都是交由三星代工。

   不过，与中央处理器相比，图形处理器在最新芯片工艺的采用上要晚一些，采用7nm工艺生产的图形处理器预计在2019年进入市场，英伟达近期将采用台积电的12nm工艺，生产即将到来的下一代图形处理器，图形处理器采用台积电的7nm工艺可能还要等一段时间。